发明授权
- 专利标题： Thin-film encapsulation, optoelectronic semiconductor body comprising a thin-film encapsulation and method for producing a thin-film encapsulation
- 专利标题（中）： 薄膜封装，包括薄膜封装的光电半导体主体以及用于制造薄膜封装的方法
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申请号： US13821281申请日： 2011-08-16
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公开(公告)号： US08896019B2公开(公告)日： 2014-11-25
- 发明人: Franz Eberhard , Sebastian Taeger , Korbinian Perzlmaier
- 申请人： Franz Eberhard , Sebastian Taeger , Korbinian Perzlmaier
- 申请人地址： DE
- 专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人地址： DE
- 代理机构： DLA Piper LLP (US)
- 优先权： DE102010044738 20100908
- 国际申请： PCT/EP2011/064098 WO 20110816
- 国际公布： WO2012/031858 WO 20120315
- 主分类号： H01L33/44
- IPC分类号： H01L33/44 ; H01L33/52 ; H01L33/56 ; H01L33/42 ; H01L33/46
摘要：
A thin-film encapsulation for an optoelectronic semiconductor body includes a PVD layer deposited by a PVD method, and a CVD layer deposited by a CVD method, wherein the CVD layer is applied directly on the PVD layer, and the CVD layer is etched back such that the CVD layer only fills weak points in the PVD layer.
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