发明授权
- 专利标题： Wafers and chips comprising test structures
- 专利标题（中）： 晶圆和芯片包括测试结构
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申请号： US13560897申请日： 2012-07-27
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公开(公告)号： US08933448B2公开(公告)日： 2015-01-13
- 发明人: Markus Zundel , Uwe Schmalzbauer
- 申请人： Markus Zundel , Uwe Schmalzbauer
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Slater & Matsil, L.L.P.
- 主分类号： H01L23/58
- IPC分类号： H01L23/58
摘要：
Wafers with chips thereon and corresponding chips are provided where test structures or parts thereof are provided in a peripheral chip area of the chip. Corresponding methods are also disclosed.
公开/授权文献
- US20140027772A1 Wafers and Chips Comprising Test Structures 公开/授权日：2014-01-30
信息查询
IPC分类:
