发明授权
US08946746B2 Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same
有权
引线，布线部件，封装部件，具有树脂和树脂密封半导体器件的金属部件及其制造方法
- 专利标题： Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same
- 专利标题（中）： 引线，布线部件，封装部件，具有树脂和树脂密封半导体器件的金属部件及其制造方法
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申请号： US13062408申请日： 2009-12-24
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公开(公告)号： US08946746B2公开(公告)日： 2015-02-03
- 发明人: Takahiro Fukunaga , Yasuko Imanishi
- 申请人： Takahiro Fukunaga , Yasuko Imanishi
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： Panasonic Corporation
- 当前专利权人： Panasonic Corporation
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 代理机构： McDermott Will & Emery LLP
- 优先权： JP2008-330788 20081225
- 国际申请： PCT/JP2009/007177 WO 20091224
- 国际公布： WO2010/073660 WO 20100701
- 主分类号： H01L33/22
- IPC分类号： H01L33/22 ; C07D487/04 ; C07D249/12 ; C07D251/20 ; C07D251/38 ; C08G61/10 ; C23C28/00 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/00
摘要：
A semiconductor device and manufacturing method therefor, provided with the aims of constraining resin burr formation while having good electric connectivity and joining strength, and LED device, provided with the aim of improving adhesion between silicon resin and leads while having good luminescent characteristics.
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