发明授权
- 专利标题： Method for compensating for wafer shape measurement variation due to variation of environment temperature
- 专利标题（中）： 由于环境温度变化而补偿晶圆形状测量变化的方法
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申请号： US13283330申请日： 2011-10-27
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公开(公告)号： US08949057B1公开(公告)日： 2015-02-03
- 发明人: Kibyung Seong , Shouhong Tang
- 申请人： Kibyung Seong , Shouhong Tang
- 申请人地址： US CA Milpitas
- 专利权人： KLA-Tencor Corporation
- 当前专利权人： KLA-Tencor Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Milpitas
- 代理商 Deborah W. Wenocur
- 主分类号： G01B9/02
- IPC分类号： G01B9/02
摘要：
Disclosed herein is a method and apparatus for reducing measurement error resulting from temperature variations across a wafer, without measuring the wafer temperature, the temperature gradient in the surrounding air, or the distribution of the index of refraction of the air.
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