发明授权
- 专利标题： Potting compound suitable for potting an electronic component
- 专利标题（中）： 适用于灌封电子元件的灌封料
-
申请号： US13701509申请日： 2011-05-13
-
公开(公告)号： US09074108B2公开(公告)日： 2015-07-07
- 发明人: Jürgen Huber , Lothar Schön , Matthias Übler
- 申请人： Jürgen Huber , Lothar Schön , Matthias Übler
- 申请人地址： DE München
- 专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DE München
- 代理机构： Lempia Summerfield Katz LLC
- 优先权： DE102010022523 20100602
- 国际申请： PCT/EP2011/057766 WO 20110513
- 国际公布： WO2011/151153 WO 20111208
- 主分类号： C09D147/00
- IPC分类号： C09D147/00 ; G01R33/385 ; H01F5/06 ; C08K3/00 ; C08K5/00 ; H01F41/12
摘要：
The invention relates to a potting compound suitable for potting an electronic component, in particular a large-volume coil such as a gradient coil, consisting of a supporting matrix in which at least one filler made of polymer nanoparticles is distributed. At least one filler (11) that is used as a flame retardant is introduced into the supporting matrix (8).
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
