发明授权
- 专利标题： Semiconductor component and corresponding production method
- 专利标题（中）： 半导体元件及相应的生产方法
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申请号： US13577761申请日： 2010-12-20
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公开(公告)号： US09105649B2公开(公告)日： 2015-08-11
- 发明人: Ricardo Ehrenpfordt
- 申请人： Ricardo Ehrenpfordt
- 申请人地址： DE Stuttgart
- 专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人地址： DE Stuttgart
- 代理机构： Maginot, Moore & Beck LLP
- 优先权： DE102010001711 20100209
- 国际申请： PCT/EP2010/070278 WO 20101220
- 国际公布： WO2011/098187 WO 20110818
- 主分类号： H01L29/84
- IPC分类号： H01L29/84 ; H01L21/56 ; B81B7/00 ; H01L23/31 ; H01L23/00 ; H01L25/065 ; H01L25/16
摘要：
A semiconductor component includes a substrate, a molded package, and a semiconductor chip. The semiconductor chip is suspended on the molding compound above the substrate in the molded package in such a way that a cavity mechanically decouples the semiconductor chip from the substrate. The cavity extends along an underside facing the substrate.
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