发明授权
- 专利标题： Photoresist composition
- 专利标题（中）： 光刻胶组成
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申请号： US13910638申请日： 2013-06-05
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公开(公告)号： US09201303B2公开(公告)日： 2015-12-01
- 发明人: Maki Kawamura , Junji Nakanishi
- 申请人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- 当前专利权人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
- 优先权： JP2012-130520 20120608
- 主分类号： G03F7/039
- IPC分类号： G03F7/039 ; G03F7/20 ; G03F7/004
摘要：
A photoresist composition comprising: a resin which shows an increase in solubility in an aqueous alkali solution by an action of an acid; an acid generator; a plasticizer; and a solvent the amount of which is from 40 to 75% by mass of the total amount of the photoresist composition.
公开/授权文献
- US20130330669A1 PHOTORESIST COMPOSITION 公开/授权日：2013-12-12
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IPC分类:
