发明授权
- 专利标题： Flexible printed circuit integrated with conductive layer
- 专利标题（中）： 柔性印刷电路集成导电层
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申请号： US14113729申请日： 2012-04-26
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公开(公告)号： US09237645B2公开(公告)日： 2016-01-12
- 发明人: Masayoshi Kido , Yoshihide Sekito
- 申请人： Masayoshi Kido , Yoshihide Sekito
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： KANEKA CORPORATION
- 当前专利权人： KANEKA CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 代理机构： Kagan Binder, PLLC
- 优先权： JP2011-102112 20110428
- 国际申请： PCT/JP2012/061262 WO 20120426
- 国际公布： WO2012/147870 WO 20121101
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H05K1/02 ; H05K1/03
摘要：
A conductive-layer-integrated flexible printed circuit board includes: (A) an electromagnetic-shielding conductive layer; (B) an insulator film; and (C) a wiring-pattern-equipped film the electromagnetic-shielding conductive layer (A), the insulator film (B), and the wiring-pattern-equipped film (C) being laminated in this order, the insulator film (B) containing at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads.
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