Devices, systems, and methods for ion trapping

发明授权

US09287348B1 Devices, systems, and methods for ion trapping 有权

标题翻译：用于离子捕获的设备，系统和方法

请登陆查看更多内容

专利标题： Devices, systems, and methods for ion trapping
专利标题（中）： 用于离子捕获的设备，系统和方法
申请号： US14686576

申请日： 2015-04-14
公开(公告)号： US09287348B1

公开(公告)日： 2016-03-15
发明人: Daniel Youngner
申请人： Honeywell International Inc.
申请人地址： US NJ Morristown
专利权人： Honeywell International Inc.
当前专利权人： Honeywell International Inc.
当前专利权人地址： US NJ Morristown
代理机构： Brooks, Cameron & Huebsch, PLLC
主分类号： H01L23/04
IPC分类号： H01L23/04 ; H01L49/02 ; H01L23/48

Devices, systems, and methods for ion trapping

摘要：

Devices, methods, and systems for ion trapping are described herein. One device includes a through-silicon via (TSV) and a trench capacitor formed around the TSV.

摘要（中）：

本文描述了用于离子捕获的装置，方法和系统。一个器件包括贯穿硅通孔（TSV）和围绕TSV形成的沟槽电容器。

信息查询

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）
H01L23/04	..按外形区分的