发明授权
- 专利标题： System support for electronic components and method for production thereof
- 专利标题（中）： 电子元件的系统支持及其生产方法
-
申请号： US12996738申请日： 2009-06-03
-
公开(公告)号： US09331010B2公开(公告)日： 2016-05-03
- 发明人: Wolfgang Pahl , Karl Weidner
- 申请人： Wolfgang Pahl , Karl Weidner
- 申请人地址： DE Munich
- 专利权人： Epcos AG
- 当前专利权人： Epcos AG
- 当前专利权人地址： DE Munich
- 代理机构： Nixon Peabody LLP
- 优先权： DE102008028299 20080613
- 国际申请： PCT/EP2009/056832 WO 20090603
- 国际公布： WO2009/150087 WO 20091217
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/498 ; B81B7/00 ; H01L23/00 ; H01L23/538
摘要：
A chip (2, 3) is arranged above a top side of a flexible support (1) and mechanically decoupled from the support. Electrical connections (8, 11) of the chip are embodied using a planar connection technique. The chip can be separated from the support by an air gap or a base layer (7) composed of a soft or compressible material.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
