发明授权
- 专利标题： Encapsulation housing and LED module with the same
- 专利标题（中）： 封装外壳和LED模块相同
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申请号： US14124255申请日： 2012-05-11
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公开(公告)号： US09343632B2公开(公告)日： 2016-05-17
- 发明人: Yaojun Feng , Yuanyuan He , Yubao He , Canbang Yang
- 申请人： Yaojun Feng , Yuanyuan He , Yubao He , Canbang Yang
- 申请人地址： DE Munich
- 专利权人： OSRAM GmbH
- 当前专利权人： OSRAM GmbH
- 当前专利权人地址： DE Munich
- 代理机构： Viering, Jentschura & Partner mbB
- 优先权： CN201110151093 20110607
- 国际申请： PCT/EP2012/058802 WO 20120511
- 国际公布： WO2012/168031 WO 20121213
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; F21V15/01 ; B29C65/54 ; B29C65/00 ; H05K3/28
摘要：
An encapsulation housing for a LED module, may include an upper housing and a lower housing joined together and defining together a cavity, wherein at least one of the upper housing and the lower housing has an inner partition wall partitioning the cavity into an assembly cavity and an anti-leakage cavity encircling the assembly cavity.
公开/授权文献
- US20140124824A1 ENCAPSULATION HOUSING AND LED MODULE WITH THE SAME 公开/授权日：2014-05-08
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IPC分类:
