发明授权
US09371409B2 Curing compositions having low-free amounts of methylenedianiline
有权
具有低游离量的亚甲基二苯胺的固化组合物
- 专利标题： Curing compositions having low-free amounts of methylenedianiline
- 专利标题（中）： 具有低游离量的亚甲基二苯胺的固化组合物
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申请号： US14043213申请日： 2013-10-01
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公开(公告)号： US09371409B2公开(公告)日： 2016-06-21
- 发明人: Thomas R. Doyle , Mukund Shah , Ronald O. Rosenberg
- 申请人： Thomas R. Doyle , Ronald O. Rosenberg
- 申请人地址： US CT Middlebury
- 专利权人： Chemtura Corporation
- 当前专利权人： Chemtura Corporation
- 当前专利权人地址： US CT Middlebury
- 代理机构： Dilworth IP LLC
- 主分类号： C08G18/18
- IPC分类号： C08G18/18 ; C08G18/10 ; C08G18/32 ; C08G18/76 ; C08K5/00 ; C08K5/18
摘要：
A process for preparing a curing composition of a coordination complex comprising methylenedianiline (MDA) and a salt, and less than 1000 of free MDA. The curing composition may be used in curing polyurethanes and epoxy resins.
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