发明授权
- 专利标题： Pb-free solder and electronic component built-in module
- 专利标题（中）： 无铅焊料和电子元器件内置模块
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申请号： US14923853申请日： 2015-10-27
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公开(公告)号： US09381595B2公开(公告)日： 2016-07-05
- 发明人: Tsutomu Yasui , Kenichi Kawabata
- 申请人： TDK CORPORATION
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： TDK CORPORATION
- 当前专利权人： TDK CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Oliff PLC
- 优先权： JP2014-220090 20141029
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; B23K35/26 ; H05K1/11 ; H05K1/18 ; C22C13/02 ; C22C19/03 ; B23K35/02
摘要：
A Pb-free solder includes a first metal including at least Sn and Bi, and a second metal including at least an Ni—Fe alloy. In the first metal, the sum of Sn and Bi is 90 mass % or more, and a ratio of Bi is 5 to 15 mass %. A ratio of the second metal to the sum of mass of the first metal and mass of the second metal is 5 to 30 mass %.
公开/授权文献
- US20160121434A1 Pb-FREE SOLDER AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE 公开/授权日：2016-05-05
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