发明授权
- 专利标题： Reliable interconnect integration scheme
- 专利标题（中）： 可靠的互连集成方案
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申请号： US12982862申请日： 2010-12-30
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公开(公告)号： US09490165B2公开(公告)日： 2016-11-08
- 发明人: Luying Du , Fan Zhang , Jun Chen , Bei Chao Zhang , Juan Boon Tan
- 申请人： Luying Du , Fan Zhang , Jun Chen , Bei Chao Zhang , Juan Boon Tan
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE. LTD.
- 当前专利权人： GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE. LTD.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理机构： Horizon IP Pte. Ltd.
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; H01L23/522 ; H01L23/532
摘要：
Embodiments relate to a method for forming reliable interconnects by preparing a substrate with a dielectric layer, processing the dielectric layer to serve as an IMD layer, wherein the IMD layer comprises a hybrid IMD layer comprising a plurality of dielectric materials with different k values.
公开/授权文献
- US20120168915A1 RELIABLE INTERCONNECT INTEGRATION SCHEME 公开/授权日：2012-07-05
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