- 专利标题： Method and device for controlling operation using temperature deviation in multi-chip package
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申请号： US15007243申请日： 2016-01-27
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公开(公告)号： US09711487B2公开(公告)日： 2017-07-18
- 发明人: Min-Sang Park
- 申请人： Min-Sang Park
- 申请人地址： KR Suwon-si, Gyeonggi-do
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si, Gyeonggi-do
- 代理机构： Volentine & Whitt, PLLC
- 优先权： KR10-2015-0049952 20150408
- 主分类号： H01L31/058
- IPC分类号： H01L31/058 ; H01L25/065 ; H01L23/34 ; H01L23/00
摘要：
A multi-chip package includes a first die having temperature sensors and a second die. The first die generates temperature deviation information of m (m
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