- 专利标题： Chip part and method of making the same
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申请号： US15498454申请日： 2017-04-26
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公开(公告)号： US09773925B2公开(公告)日： 2017-09-26
- 发明人: Hiroki Yamamoto
- 申请人： ROHM CO., LTD.
- 申请人地址： JP Kyoto
- 专利权人： ROHM CO., LTD.
- 当前专利权人： ROHM CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Kyoto
- 代理机构： Rabin & Berdo, P.C.
- 优先权： JP2011-227964 20111017; JP2011-270253 20111209; JP2012-060557 20120316; JP2012-060558 20120316; JP2012-060559 20120316; JP2012-086784 20120405; JP2012-148862 20120702; JP2012-149732 20120703; JP2012-149733 20120703; JP2012-149734 20120703; JP2012-217882 20120928
- 主分类号： H01L29/80
- IPC分类号： H01L29/80 ; H01L29/00 ; H01L21/331 ; H01L29/872 ; H01L29/66 ; H01L29/861 ; H01L27/06 ; H01L27/07
摘要：
A chip part includes a substrate, an element formed on the substrate, and an electrode formed on the substrate. A recess and/or projection expressing information related to the element is formed at a peripheral edge portion of the substrate.
公开/授权文献
- US20170229363A1 CHIP PART AND METHOD OF MAKING THE SAME 公开/授权日：2017-08-10
信息查询
IPC分类:
