发明授权
- 专利标题： Method of manufacturing substrate and method of manufacturing electronic device
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申请号： US14905115申请日： 2014-06-24
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公开(公告)号： US09894775B2公开(公告)日： 2018-02-13
- 发明人: Shin Akasaka , Satoshi Kumon , Kentarou Satou , Yuki Oishi
- 申请人： SONY CORPORATION
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Chip Law Group
- 优先权： JP2013-147741 20130716
- 国际申请： PCT/JP2014/066633 WO 20140624
- 国际公布： WO2015/008586 WO 20150122
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; H05K3/26 ; H05K3/00 ; G06F1/16
摘要：
There is provided a method of manufacturing a substrate, the method including: polishing a surface of a material substrate; and forming a penalization film on the surface of the material substrate alter the polishing of the surface of the material substrate.
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