外观设计
- 专利标题： Winged cannula
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申请号： US021762申请日： 1994-04-22
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公开(公告)号： USD363542S公开(公告)日： 1995-10-24
- 设计人: Wayne M. Parris , Michael F. Deily
- 申请人： Wayne M. Parris , Michael F. Deily
- 申请人地址： CA Irvine
- 专利权人： McGaw, Inc.
- 当前专利权人： McGaw, Inc.
- 当前专利权人地址： CA Irvine
公开/授权文献
- US6117778A Semiconductor wafer edge bead removal method and tool 公开/授权日：2000-09-12
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