外观设计
- 专利标题: Connector module
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申请号: US014696申请日: 1993-10-28
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公开(公告)号: USD374864S公开(公告)日: 1996-10-22
- 设计人: John A. Siemon , Randall J. Below
- 申请人: John A. Siemon , Randall J. Below
- 申请人地址: CT Watertown
- 专利权人: The Siemon Company
- 当前专利权人: The Siemon Company
- 当前专利权人地址: CT Watertown
公开/授权文献
- US5936863A Optimal segmentation and packaging process 公开/授权日:1999-08-10
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