外观设计
- 专利标题： Computer motherboard packaging box
- 专利标题（中）： 电脑主板包装盒
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申请号： US29217197申请日： 2004-11-15
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公开(公告)号： USD539645S1公开(公告)日： 2007-04-03
- 设计人: Jing-Qun Chen , Chun-Chi Liang , Yun-Dong Xu
- 申请人： Jing-Qun Chen , Chun-Chi Liang , Yun-Dong Xu
- 申请人地址： TW Taipei Hsien
- 专利权人： Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd
- 当前专利权人： Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd
- 当前专利权人地址： TW Taipei Hsien
- 代理商 Wei Te Chung
- 优先权： CN2004300438352 20040628
- LOC分类号： 09-03
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