- 专利标题： Rear bumper for an automobile
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申请号： US29281206申请日： 2007-06-18
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公开(公告)号： USD578447S1公开(公告)日： 2008-10-14
- 设计人: Daisuke Sawai
- 申请人： Daisuke Sawai
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Honda Motor Co., Ltd.
- 当前专利权人： Honda Motor Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Westerman, Hattori, Daniels & Adrian, LLP.
- 优先权： JP2006-034916 20061220
- LOC分类号： 12-16
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