- 专利标题： Semiconductor wafer processing tape
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申请号： US29321421申请日： 2008-07-16
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公开(公告)号： USD628170S1公开(公告)日： 2010-11-30
- 设计人: Hiromitsu Maruyama , Shuzo Taguchi , Yasumasa Morishima , Shinichi Ishiwata
- 申请人： Hiromitsu Maruyama , Shuzo Taguchi , Yasumasa Morishima , Shinichi Ishiwata
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： The Furukawa Electric Company
- 当前专利权人： The Furukawa Electric Company
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Knoble Yoshida & Dunleavy, LLC
- LOC分类号： 13-03
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