外观设计
USD648289S1 Electroplating flow shaping plate having offset spiral hole pattern
有权
具有偏移螺旋孔图案的电镀流动成型板
- 专利标题： Electroplating flow shaping plate having offset spiral hole pattern
- 专利标题（中）： 具有偏移螺旋孔图案的电镀流动成型板
-
申请号： US29377521申请日： 2010-10-21
-
公开(公告)号： USD648289S1公开(公告)日： 2011-11-08
- 设计人: Steven T. Mayer , David Porter , Robert Rash
- 申请人： Steven T. Mayer , David Porter , Robert Rash
- 申请人地址： US CA San Jose
- 专利权人： Novellus Systems, Inc.
- 当前专利权人： Novellus Systems, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA San Jose
- 代理机构： Weaver Austin Villeneuve & Sampson LLP
- LOC分类号： 13-03
信息查询
