外观设计
- 专利标题： Circuit package lid
- 专利标题（中）： 电路封装盖
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申请号： US29394524申请日： 2011-06-17
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公开(公告)号： USD658607S1公开(公告)日： 2012-05-01
- 设计人: Stephen Heng , Sanjay Dandia , Nikon Banouvong , Chia-Ken Leong
- 申请人： Stephen Heng , Sanjay Dandia , Nikon Banouvong , Chia-Ken Leong
- 申请人地址： US CA Sunnyvale
- 专利权人： Advanced Micro Devices, Inc.
- 当前专利权人： Advanced Micro Devices, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA Sunnyvale
- 代理机构： Faegre Baker Daniels LLP
- LOC分类号： 13-03
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