- 专利标题： Cover of an electronic device having surface ornamentation
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申请号： US29425174申请日： 2012-06-20
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公开(公告)号： USD672338S1公开(公告)日： 2012-12-11
- 设计人: Bin Li
- 申请人： Bin Li
- 申请人地址： HK Kowloon
- 专利权人： FIH (Hong Kong) Limited
- 当前专利权人： FIH (Hong Kong) Limited
- 当前专利权人地址： HK Kowloon
- 代理机构： Altis Law Group, Inc.
- LOC分类号： 14-03
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