外观设计
- 专利标题: Backplane module
- 专利标题(中): 背板模块
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申请号: US29470902申请日: 2013-10-25
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公开(公告)号: USD708150S1公开(公告)日: 2014-07-01
- 设计人: Markus Cech , Andreas Veit , Markus Winkler , Andreas Bell , Klaus Baumgartner
- 申请人: Pilz GmbH & Co. KG
- 申请人地址: DE Ostfildern
- 专利权人: Pilz GmbH & Co. KG
- 当前专利权人: Pilz GmbH & Co. KG
- 当前专利权人地址: DE Ostfildern
- 代理机构: Harness, Dickey & Pierce, P.L.C.
- 优先权: EM001904038 20110812
- LOC分类号: 13-03