• 专利标题: Bump cap impact pad
  • 申请号: US29553130
    申请日: 2016-01-28
  • 公开(公告)号: USD784627S1
    公开(公告)日: 2017-04-18
  • 设计人: Mark Williams
  • 申请人: JSP Limited
  • 申请人地址: GB
  • 专利权人: JSP Limited
  • 当前专利权人: JSP Limited
  • 当前专利权人地址: GB
  • 代理机构: King & Schickli, PLLC
  • 优先权: EM002802181 20150928
  • LOC分类号: 29-02
Bump cap impact pad
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