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Invention Application
WO2002080238A1 半導体装置の製造装置及び製造システム 审中-公开
用于半导体器件的处理装置和处理系统

  • Patent Title: 半導体装置の製造装置及び製造システム
  • Patent Title (English): Processing apparatus and processing system for semiconductor device
  • Patent Title (中): 用于半导体器件的处理装置和处理系统
  • Application No.: PCT/JP2002/002892
    Application Date: 2002-03-26
  • Publication No.: WO2002080238A1
    Publication Date: 2002-10-10
  • Inventor: 宮崎 邦浩
  • Applicant: 株式会社 東芝 , 宮崎 邦浩
  • Applicant Address: 〒105-8001 東京都 港区 芝浦一丁目1番1号 Tokyo JP
  • Assignee: 株式会社 東芝,宮崎 邦浩
  • Current Assignee: 株式会社 東芝,宮崎 邦浩
  • Current Assignee Address: 〒105-8001 東京都 港区 芝浦一丁目１番１号 Tokyo JP
  • Agency: 鈴江 武彦
  • Priority: JP2001-92543 20010328
  • Main IPC: H01L21/02
  • IPC: H01L21/02
半導体装置の製造装置及び製造システム
Abstract:
A processing apparatus (13) for a semiconductor device comprises a casting section (13-1), a treatment section, and a delivery section (13-2). The casting section (13-1) receives the casting of a transport box which holds a semiconductor substrate. The treatment section takes in a semiconductor substrate cast into the casting section (13-1) and treats the semiconductor substrate. The delivery section (13-2) is disposed unlevel with the casting section (13-1) and delivers a transport box which holds a semiconductor substrate exhausted from the semiconductor substrate treatment section.
Abstract(Chinese):

一种用于半导体器件的处理设备（13）包括铸造部分（13-1），处理部分和输送部分（13-2）。 铸造部分（13-1）接收保持半导体衬底的运输箱的铸件。 处理部分接收铸造到铸造部分（13-1）中的半导体衬底并处理半导体衬底。 输送部分（13-2）与铸造部分（13-1）布置，并且输送保持从半导体基板处理部分排出的半导体基板的输送箱。

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