Invention Application
- Patent Title: モジュール部品
- Patent Title (English): Module component
- Patent Title (中): 模块组件
-
Application No.: PCT/JP2003/007598Application Date: 2003-06-16
-
Publication No.: WO2004010499A1Publication Date: 2004-01-29
- Inventor: 恒岡 道朗 , 橋本 興二 , 葉山 雅昭 , 安保 武雄
- Applicant: 松下電器産業株式会社 , 恒岡 道朗 , 橋本 興二 , 葉山 雅昭 , 安保 武雄
- Applicant Address: 〒571-8501 大阪府 門真市 大字門真1006番地 Osaka JP
- Assignee: 松下電器産業株式会社,恒岡 道朗,橋本 興二,葉山 雅昭,安保 武雄
- Current Assignee: 松下電器産業株式会社,恒岡 道朗,橋本 興二,葉山 雅昭,安保 武雄
- Current Assignee Address: 〒571-8501 大阪府 門真市 大字門真１００６番地 Osaka JP
- Agency: 岩橋 文雄
- Priority: JP2002-210750 20020719
- Main IPC: H01L23/28
- IPC: H01L23/28
Abstract:
モジュール部品は、実装部品と、実装部品を搭載した回路基板と、回路基板の表層面の最外周に設けられた第１のグランドパターンと、回路基板上に設けられて、回路基板への投影面積が回路基板の外形より小さく、第１の樹脂で形成されて実装部品を封止する第１の封止体と、封止体の表面を覆い、グランドパターンに接続された金属膜とを備える。このモジュール部品は低背で十分なシールド効果が得られる。
Information query
IPC分类:
