Ｚｎ−Ａｌ−Ｓｎ系合金（ＺＡＳ合金）にＣｕを拡散させる場合、Ｃｕ粉末又はＣｕ−Ｍｎ合金粉末等、Ｃｕを含有する物質を溶媒に分散させて塗布剤とする。なお、塗布剤には、ＺＡＳ合金の表面に存在する酸化物膜を還元する還元剤を分散ないし溶解させることが好ましい。この状態で、母材を加熱することによってＣｕをＺＡＳ合金中に拡散させる。これにより、ＺＡＳ合金の表面からの深さが０．５ｍｍ以上の内部にまでＣｕが拡散し、かつＣｕの濃度がＺＡＳ合金の表面から内部に指向して減少したＣｕ拡散ＺＡＳ合金が得られる。なお、このＣｕ拡散ＺＡＳ合金においては、ＣｕとＺＡＳ合金との間に明確な界面は存在しない。