この発明は、ＦＯＰとＣＣＤ読出部との接合時に静電破壊し難い構造を備えた撮像装置等に関する。当該撮像装置は、光入射面としての裏面と対向した前面上にＣＣＤ読出部が設けられた半導体基板と、半導体基板が固定されるキャビティを有するパッケージと、キャビティの上部開口を覆う蓋と、半導体基板に接合されるＦＯＰと、電気配線とを備える。蓋は、ＦＯＰをキャビティ内に挿入するための案内口を有し、半導体基板は、ＣＣＤ読出部が設けられた領域に対応する部分が薄型化されている。また、半導体基板は、ＣＣＤ読出部とキャビティ底面とが向き合うように該底面に固定される一方、ＦＯＰの出射端面は、案内口からキャビティに挿入された状態で、半導体基板の薄型化された部分に光学的に結合されている。