Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1), das mit einer Leiterplatte (3) verbindbar ist, wobei das Bauelement (1) einen Lötfuß (5, 7, 9) aufweist, der mit einem SMT-Pad (6, 8, 10) der Leiterplatte (3) durch eine Löt-Verbindung verbindbar ist. Gemäß der Erfindung ist die Form des Lötfußes (5, 7, 9) derart an die Form des SMT-Pads (6, 8, 10) angepasst ist, dass zwischen Lötfuß (5, 7, 9) und SMT-Pad (6, 8, 10) durch die Adhäsionskräfte von verflüssigtem dazwischenliegendem Lot eine gegenseitige, zueinander ausrichtende Anziehungskraft erzeugt wird. Beispielsweise können der Lötfuß (5, 7, 9) und das SMT-Pad (6, 8, 10) deckungsgleiche Konturen aufweisen. Die Erfindung betrifft außerdem eine Leiterplatte (3) mit einem in der beschriebenen Weise an einen Lötfuß (5, 7, 9) eines Bauelements (1) angepassten SMT-Pad (6, 8, 10). Die Er-findung ermöglicht die automatische, exakte Positionierung des Bauelements (1) auf der Leiterplatte (3) im Lötverfahren ohne zusätzliche Positionierhilfe.