Invention Application
- Patent Title: タイヤホイール組立体
- Patent Title (English): Tire wheel assembly
- Patent Title (中): 轮胎总成
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Application No.: PCT/JP2004/008736Application Date: 2004-06-22
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Publication No.: WO2005018960A1Publication Date: 2005-03-03
- Inventor: 内藤 充
- Applicant: 横浜ゴム株式会社 , 内藤 充
- Applicant Address: 〒1058685 東京都港区新橋5丁目36番11号 Tokyo JP
- Assignee: 横浜ゴム株式会社,内藤 充
- Current Assignee: 横浜ゴム株式会社,内藤 充
- Current Assignee Address: 〒1058685 東京都港区新橋5丁目36番11号 Tokyo JP
- Agency: 小川 信一
- Priority: JP2003-301135 20030826
- Main IPC: B60C17/06
- IPC: B60C17/06
Abstract:
ランフラット用支持体の着座を不安定にすることなくリム組み作業性を向上し、更には通常走行時の振動特性を改善して騒音の低減を可能にしたタイヤホイール組立体を提供する。本発明のタイヤホイール組立体は、空気入りタイヤをホイールのリムに嵌合すると共に、前記空気入りタイヤの空洞部に、前記リムに嵌合する一対の弾性リングと、これら弾性リング間に跨がる環状シェルとからなるランフラット用支持体を挿入したタイヤホイール組立体において、前記一対の弾性リングの内径を互いに異ならせ、ホイール裏側でリムに嵌合する弾性リングの内径をホイール表側でリムに嵌合する弾性リングの内径よりも小さくしたものである。
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