Invention Application
- Patent Title: 半導体装置及びその製造方法、この半導体装置を用いた電力変換装置
- Patent Title (English): Semiconductor device, method for manufacturing same, and power converter using such semiconductor device
- Patent Title (中): 半导体器件,其制造方法和使用这种半导体器件的功率转换器
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Application No.: PCT/JP2004/011936Application Date: 2004-08-19
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Publication No.: WO2005020320A1Publication Date: 2005-03-03
- Inventor: 菅原 良孝
- Applicant: 関西電力株式会社 , 菅原 良孝
- Applicant Address: 〒5308270 大阪府大阪市北区中之島3丁目3番22号 Osaka JP
- Assignee: 関西電力株式会社,菅原 良孝
- Current Assignee: 関西電力株式会社,菅原 良孝
- Current Assignee Address: 〒5308270 大阪府大阪市北区中之島3丁目3番22号 Osaka JP
- Agency: 東島 隆治
- Priority: JP2003-299219 20030822
- Main IPC: H01L23/34
- IPC: H01L23/34
Abstract:
可制御電流が大きく、かつ低損失のパワー半導体装置を得るために、ワイドギャップ半導体を用いるバイポーラ半導体素子の温度を、ヒーターなどの加熱手段を用いて上昇させる。その温度は、ワイドギャップバイポーラ半導体素子の、温度の上昇に応じて低下するビルトイン電圧の低下量に対応する前記ワイドギャップバイポーラ半導体素子の定常損失の減少量が、前記温度の上昇に応じて増加するオン抵抗の増加量に対応する前記定常損失の増加量よりも大きくなる温度を超える温度にする。
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IPC分类: