耐リフロー性が充分に得られ、容易に接続を行うことができる多層異方性導電性接着剤及びこれを用いた接続構造体を提供する。絶縁性樹脂と硬化剤とを少なくとも含有する接着剤層1,2が複数層積層されて成り、少なくとも複数層1,2のうちいずれかの接着剤層に導電性粒子が含有され、少なくとも最上層又は最下層の接着剤層1はDSC(示差走査熱量)発熱ピーク温度が130℃以上180℃以下である多層異方性導電性接着剤11を構成する。また、表面に電極と絶縁膜を有する第1の電子部品と、表面に電極を有する第2の電子部品とを、上記多層異方性導電性接着剤11を介して電気的に接続した接続構造体を構成する。