Invention Application
WO2006046601A1 半導体基板の製造方法、ソーラー用半導体基板及びエッチング液 审中-公开
用于生产半导体基板的工艺,用于太阳能应用和蚀刻解决方案的半导体基板

半導体基板の製造方法、ソーラー用半導体基板及びエッチング液
Abstract:
 光電変換効率に優れ、太陽電池に好適な微細な凹凸構造を所望の大きさで均一に半導体基板の表面に形成することができる安全且つ低コストな半導体基板の製造方法、均一且つ微細なピラミッド状の凹凸構造を面内均一に有するソーラー用半導体基板、均一且つ微細な凹凸構造を有する半導体基板を形成するためのエッチング液を提供する。  1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数1以上12以下のカルボン酸及びその塩からなる群から選択される少なくとも1種を含むアルカリ性のエッチング液を用いて半導体基板をエッチングし、該半導体基板の表面に凹凸構造を形成するようにした。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18 ...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30 ....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的(在半导体材料上制作电极的入H01L21/28)
H01L21/302 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306 ......化学或电处理,例如电解腐蚀(形成绝缘层的入H01L21/31;绝缘层的后处理入H01L21/3105)
H01L21/308 .......应用掩膜的(H01L21/3063,H01L21/3065优先)
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