Invention Application
- Patent Title: シート状プローブおよびプローブカードならびにウエハの検査方法
- Patent Title (English): Sheet-form probe and probe card and wafer inspection method
- Patent Title (中): 表格式探针和探针卡和波形检测方法
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Application No.: PCT/JP2005/020648Application Date: 2005-11-10
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Publication No.: WO2006051880A1Publication Date: 2006-05-18
- Inventor: 吉岡 睦彦 , 藤山 等 , 五十嵐 久夫
- Applicant: JSR株式会社 , 吉岡 睦彦 , 藤山 等 , 五十嵐 久夫
- Applicant Address: 〒1040045 東京都中央区築地五丁目6番10号 Tokyo JP
- Assignee: JSR株式会社,吉岡 睦彦,藤山 等,五十嵐 久夫
- Current Assignee: JSR株式会社,吉岡 睦彦,藤山 等,五十嵐 久夫
- Current Assignee Address: 〒1040045 東京都中央区築地五丁目6番10号 Tokyo JP
- Agency: 鈴木 俊一郎
- Priority: JP2004-327944 20041111; JP2004-329882 20041112
- Main IPC: G01R1/073
- IPC: G01R1/073 ; H01L21/66
Abstract:
絶縁層と、前記絶縁層の面方向に互いに離間して配置され、さらに前記絶縁層の厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体を備えた接点膜を有し、前記電極構造体の各々は、前記絶縁層の表面に露出し、さらに前記絶縁層の表面から突出する表面電極部と、前記絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁層をその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された短絡部とよりなるとともに、前記短絡部の上端部分と前記表面電極部の基端部分との径が異なるよう肩部が設けられ、前記接点膜は、貫通孔が形成された金属フレーム板の貫通孔の周縁部に支持され、さらに、前記金属フレーム板の外周縁に前記絶縁層とは離間してリング状の支持部材が設けられているシート状プローブであって、 前記絶縁層の熱線膨張係数をH1とし、 前記金属フレーム板の熱線膨張係数をH2とし、 前記リング状の支持部材の熱線膨張係数をH3としたとき、下記の条件(1)~(3)、すなわち、 条件(1):H1=0.8×10 -5 ~8×10 -5 /K 条件(2):H2/H1<1 条件(3):H3/H1<1 を満足するシート状プローブである。
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