Invention Application
- Patent Title: 線材料保持装置
- Patent Title (English): Wire material holder
- Patent Title (中): 电线材料支架
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Application No.: PCT/JP2004/018564Application Date: 2004-12-13
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Publication No.: WO2006064533A1Publication Date: 2006-06-22
- Inventor: 小松 弘幸 , 小松 邦幸
- Applicant: 名南歯科貿易株式会社 , 有限会社デンタルエイド , 小松 弘幸 , 小松 邦幸
- Applicant Address: 〒4530864 愛知県名古屋市中村区横前町551−1 Aichi JP
- Assignee: 名南歯科貿易株式会社,有限会社デンタルエイド,小松 弘幸,小松 邦幸
- Current Assignee: 名南歯科貿易株式会社,有限会社デンタルエイド,小松 弘幸,小松 邦幸
- Current Assignee Address: 〒4530864 愛知県名古屋市中村区横前町551−1 Aichi JP
- Agency: 酒井 一 et al.
- Main IPC: B23K9/167
- IPC: B23K9/167 ; B23K9/28
Abstract:
本発明は、溶加材としての線材料の溶解量を比較的容易に調整することが可能で、且つ、溶接を行う者が火傷等を負い難いといった操作上の安全性を確保し得る線材料保持装置を提供することを目的とする。この目的は、第一の管状部材と第二の管状部材と線材料把持部材とから主要部が構成された線材料保持装置により達成され、第一の管状部材は第二の管状部材の内部に摺動可能且つ先端方向に付勢された状態で挿設され、線材料把持部材は第一の管状部材の先端に設けられ、溶加材としての線材料は、第一の管状部材と第二の管状部材とに挿通され、線材料把持部材により保持される。
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IPC分类: