Invention Application
WO2006135062A1 半導体装置、電源装置、情報処理装置 审中-公开
半导体器件,电源装置和信息处理装置

半導体装置、電源装置、情報処理装置
Abstract:
 本発明に係る半導体装置100は、バックゲート領域aと、ソース領域及びドレイン領域の一方となる第1領域bと、ソース領域及びドレイン領域の他方となる第2領域cと、を備えるMOSトランジスタ10を有する半導体装置において、第1領域bに接続され、半導体装置100の外部から入力電圧が印加される入力端子20と、第2領域cに接続されるとともに、半導体装置100の外部へ出力電圧を出力する出力端子30と、入力電圧もしくは出力電圧のいずれかの電圧をバックゲート領域aに印加するバックゲート制御回路40とを有して成る。このような構成とすることにより、出力MOSトランジスタを有する半導体装置において、入出力端子間に逆バイアスが印加されても、両端子間を絶縁すると同時に、基板バイアス効果によるドレイン電流の低下を抑制することが可能となる。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造(由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00,H05K13/00)
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理(电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115)
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件(改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304)
H01L21/82 ....制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的(H01L21/8258优先)
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