耐衝撃性や、小型化対応性に優れ、かつ、寸法精度が良好で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 　セラミック基材層と、収縮抑制層とを積層することにより形成され、所定の導体パターンを有する多層セラミック素体４の第１主面１４の一部領域に、非金属無機粉末と樹脂を含み、樹脂により該第１主面１４に固着された台座部１１を設けるとともに、一方側端面が台座部１１の表面に露出するように台座部１１にビアホール導体１７を配設し、台座部１１の表面に露出したビアホール導体１７の一方側端面１７ａに、導電性接合材を介して半導体素子１３などの表面実装型電子部品を接合する。 　表面実装型電子部品と台座部との間に、台座部における樹脂と同組成の樹脂が充填された構造とする。 　台座部に表面実装型電子部品として半導体素子を搭載する。