Invention Application
- Patent Title: 接合体、接合材組成物、ハニカムセグメント接合体、並びにそれを用いたハニカム構造体
- Patent Title (English): Junction element, junction material composition, honeycomb segment junction element, and honeycomb structure therefrom
- Patent Title (中): 结构元件,接头材料组合物,蜂窝状分段结构元件和蜂窝结构
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Application No.: PCT/JP2007/056106Application Date: 2007-03-23
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Publication No.: WO2007111279A1Publication Date: 2007-10-04
- Inventor: 冨田 崇弘 , 森本 健司
- Applicant: 日本碍子株式会社 , 冨田 崇弘 , 森本 健司
- Applicant Address: 〒4678530 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 Aichi JP
- Assignee: 日本碍子株式会社,冨田 崇弘,森本 健司
- Current Assignee: 日本碍子株式会社,冨田 崇弘,森本 健司
- Current Assignee Address: 〒4678530 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 Aichi JP
- Agency: 渡邉 一平
- Priority: JP2006-082103 20060324
- Main IPC: C04B37/00
- IPC: C04B37/00 ; B01D39/20 ; B01D46/00 ; F01N3/02
Abstract:
無機繊維(ファイバー)を用いることなく、等方的なフィラーを用いることにより、セラミックスセメントの硬化後のヤング率の異方性を低減し、得られたハニカム構造体の端面にクラックが入ることを大幅に抑制することができる接合材組成物を提供する。二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体であって、接合材層の接合面に垂直な方向のヤング率をEz、接合面に平行で、接合面の長手方向に平行な方向のヤング率をExとしたとき、0.5<Ez/Ex<1.5の関係式を満たし、且つ、接合材層の気孔率が25~85%である。
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