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WO2007113182A1 VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN VON LOTPARTIKELN AUF KONTAKTFLÄCHEN SOWIE HIERFÜR GEEIGNETE LOTPARTIKEL UND BAUTEILE MIT KONTAKTFLÄCHEN
审中-公开
PROCEDURE申请使用的焊料粒子接触面合适的焊料粒子及元件具有接触表面
- Patent Title: VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN VON LOTPARTIKELN AUF KONTAKTFLÄCHEN SOWIE HIERFÜR GEEIGNETE LOTPARTIKEL UND BAUTEILE MIT KONTAKTFLÄCHEN
- Patent Title (English): Method for applying solder particles to contact surfaces as well as solder particles suitable for this and components with contact surfaces
- Patent Title (中): PROCEDURE申请使用的焊料粒子接触面合适的焊料粒子及元件具有接触表面
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Application No.: PCT/EP2007/052956Application Date: 2007-03-28
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Publication No.: WO2007113182A1Publication Date: 2007-10-11
- Inventor: FIEDLER, Stefan , GALUSCHKI, Klaus-Peter , HOLST, Jens-Christian , SCHACHTNER, Bernhard, Markus , SCHMIDT, Ralf
- Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , FIEDLER, Stefan , GALUSCHKI, Klaus-Peter , HOLST, Jens-Christian , SCHACHTNER, Bernhard, Markus , SCHMIDT, Ralf
- Applicant Address: Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- Assignee: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT,FIEDLER, Stefan,GALUSCHKI, Klaus-Peter,HOLST, Jens-Christian,SCHACHTNER, Bernhard, Markus,SCHMIDT, Ralf
- Current Assignee: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT,FIEDLER, Stefan,GALUSCHKI, Klaus-Peter,HOLST, Jens-Christian,SCHACHTNER, Bernhard, Markus,SCHMIDT, Ralf
- Current Assignee Address: Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- Agency: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Priority: DE10 20060331
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; H01L23/498
Abstract:
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Aufbringen einer Lage (18) von Lotpartikeln (16) auf Kontaktflächen (14) eines Bauteils (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zum Aufbringen der Lotpartikel (16) ein Prozess der Selbstorganisation genutzt wird, der beispielsweise durch Alkanthiol-Moleküle (15) hervorgerufen werden kann. Diese stellen die Bindeglieder zwischen den Kontaktflächen (14) und den Lotpartikeln (16) dar, wobei letztere zur Unterstützung des Prozesses der Selbstorganisation mit einer Wachsschicht (17) versehen sind. Durch Nutzung eines Prozesses der Selbstorganisation ist vorteilhaft eine wirtschaftliche und präzise Dosierung von Lotwerkstoff auf Kontaktflächen (14) vom Bauteil (13) möglich. Weiterhin unter Schutz gestellt sind Bauteile (13) und Lotpartikel (16), die zur Anwendung des Belotungsverfahrens nach dem Prinzip der Selbstorganisation vorbereitet sind.
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