Invention Application
- Patent Title: 不揮発性メモリ素子およびその製造方法ならびに不揮発性メモリ素子を用いた半導体装置
- Patent Title (English): Nonvolatile memory element, its manufacturing method, and semiconductor device using the nonvolatile memory element
- Patent Title (中): 非易失性存储元件及其制造方法和使用非易失性存储元件的半导体器件
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Application No.: PCT/JP2006/310468Application Date: 2006-05-25
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Publication No.: WO2007138646A1Publication Date: 2007-12-06
- Inventor: 斎藤 慎一 , 松井 裕一 , 木村 紳一郎 , 尾内 享裕
- Applicant: 株式会社日立製作所 , 斎藤 慎一 , 松井 裕一 , 木村 紳一郎 , 尾内 享裕
- Applicant Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社日立製作所,斎藤 慎一,松井 裕一,木村 紳一郎,尾内 享裕
- Current Assignee: 株式会社日立製作所,斎藤 慎一,松井 裕一,木村 紳一郎,尾内 享裕
- Current Assignee Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Agency: 筒井 大和
- Main IPC: H01L27/10
- IPC: H01L27/10 ; H01L49/02
Abstract:
不揮発性メモリ素子は、可変抵抗部と、可変抵抗部に直列に接続されたメモリセル選択用MISFETとによって構成されている。可変抵抗部は、最外殻電子軌道がd電子またはf電子によって構成された強相関電子系材料からなる薄膜(五酸化タンタル膜20)と、薄膜の一方の面にオーミック接触された第1電極(電極21)と、薄膜の他方の面に非オーミック接触された第2電極(プラグ19)とからなり、強相関電子系材料からなる薄膜と前記第2電極との界面における電気抵抗値の大小によって情報が記憶される。強相関電子系材料や電極材料には、既存のシリコンプロセスですでに使われている材料、または容易に導入可能な材料が用いられる。
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IPC分类: