Invention Application
WO2007138952A1 ソケット用コンタクト端子及び半導体装置 审中-公开
接头端子和半导体器件

ソケット用コンタクト端子及び半導体装置
Abstract:
 ソケット用コンタクト端子が、プリント基板上の金属導体からなる接続部と、ICパッケージの接続端子との間を導通させるソケット用コンタクト端子であって、主柱部と両側のアーム部とを有する角状U字状の金属端子と、該金属端子に取り付けられたエラストマー部材とを有する。前記金属端子のアーム部外面は金属面が露出され、且つ前記エラストマー部材は、該金属端子のアーム部間が接近する方向に該アーム部を押圧した時に、反発力を発揮するようにアーム部間に挟持される。
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