受動部品内蔵インターポーザは、両面に配線層(８)を有する両面配線基板（１）と、両面配線基板（１）の一方の面にある配線層(８)に実装された受動部品（２）と、両面配線基板（１）の受動部品（２）が実装されている上記一方の面に積層された織布または不織布または無機フィラーと熱硬化性樹脂とから成る第２の絶縁層（３）と、両面配線基板（１）の受動部品（２）が実装されていない他方の面に積層され、織布または不織布または無機フィラーと熱硬化性樹脂とから成る第１の絶縁層（４）と、第１および第２の絶縁層（３，４）に形成された第１および第２の配線層（５，６）と、両面配線基板（１）に具備された配線層(８)と第１および第２の配線層（５，６）とを電気的に接続するスルーホール（７）とを備え、半導体素子（９）を実装可能に第１の配線層（５）が形成されている。