Invention Application
WO2008090985A1 コンデンサ材料およびその製造方法、ならびにその材料を含むコンデンサ、配線板および電子機器
审中-公开
电容器材料，制造电容器材料的方法，电容器材料的电容器，接线板和电子器件
- Patent Title: コンデンサ材料およびその製造方法、ならびにその材料を含むコンデンサ、配線板および電子機器
- Patent Title (English): Capacitor material, method for manufacturing the capacitor material, capacitor containing the capacitor material, wiring board and electronic device
- Patent Title (中): 电容器材料，制造电容器材料的方法，电容器材料的电容器，接线板和电子器件
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Application No.: PCT/JP2008/051110Application Date: 2008-01-25
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Publication No.: WO2008090985A1Publication Date: 2008-07-31
- Inventor: 白川 彰彦 , 光本 竜一 , 時田 孝二
- Applicant: 昭和電工株式会社 , 白川 彰彦 , 光本 竜一 , 時田 孝二
- Applicant Address: 〒1058518 東京都港区芝大門一丁目13番9号 Tokyo JP
- Assignee: 昭和電工株式会社,白川 彰彦,光本 竜一,時田 孝二
- Current Assignee: 昭和電工株式会社,白川 彰彦,光本 竜一,時田 孝二
- Current Assignee Address: 〒1058518 東京都港区芝大門一丁目１３番９号 Tokyo JP
- Agency: 志賀 正武 et al.
- Priority: JP2007-016687 20070126; US60/899,664 20070206
- Main IPC: H01G4/20
- IPC: H01G4/20 ; H01G4/10 ; H01G4/12 ; H01G9/052
Abstract:
本発明のコンデンサ材料は、二酸化チタン層とペロブスカイト結晶を有するチタン酸化合物層とが積層されている。
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