Invention Application
WO2008108413A1 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法 审中-公开
微结构装置和微结构装置的制造方法

  • Patent Title: 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法
  • Patent Title (English): Microstructure apparatus and method for production of microstructure apparatus
  • Patent Title (中): 微结构装置和微结构装置的制造方法
  • Application No.: PCT/JP2008/053976
    Application Date: 2008-03-05
  • Publication No.: WO2008108413A1
    Publication Date: 2008-09-12
  • Inventor: 石井 格
  • Applicant: 京セラ株式会社石井 格
  • Applicant Address: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
  • Assignee: 京セラ株式会社,石井 格
  • Current Assignee: 京セラ株式会社,石井 格
  • Current Assignee Address: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
  • Agency: 西教 圭一郎 et al.
  • Priority: JP2007-054569 20070305; JP2007-255338 20070928
  • Main IPC: H01L23/02
  • IPC: H01L23/02 H01L21/60
微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法
Abstract:
 本発明は、微小構造体装置の製造方法に関する。第2基板3の表面上に、ロウ材からなるボールと金属ボールとを含むペーストを塗布する塗布ステップと、ペーストを、ロウ材からなるボールの融点以上であって、かつ該ロウ材からなるボールおよび金属ボールにそれぞれ含まれる材料の化合物を介して金属ボール同士が連結される温度未満の温度に加熱する加熱ステップと、ペーストに第1基板2の表面を接触させて、第1基板と第2基板とを熱圧着し、第1基板および第2基板を、化合物と金属ボールとを介して接続する熱圧着ステップとを備えてなる。
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