Invention Application
- Patent Title: 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法
- Patent Title (English): Microstructure apparatus and method for production of microstructure apparatus
- Patent Title (中): 微结构装置和微结构装置的制造方法
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Application No.: PCT/JP2008/053976Application Date: 2008-03-05
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Publication No.: WO2008108413A1Publication Date: 2008-09-12
- Inventor: 石井 格
- Applicant: 京セラ株式会社 , 石井 格
- Applicant Address: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
- Assignee: 京セラ株式会社,石井 格
- Current Assignee: 京セラ株式会社,石井 格
- Current Assignee Address: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
- Agency: 西教 圭一郎 et al.
- Priority: JP2007-054569 20070305; JP2007-255338 20070928
- Main IPC: H01L23/02
- IPC: H01L23/02 ; H01L21/60
Abstract:
本発明は、微小構造体装置の製造方法に関する。第2基板3の表面上に、ロウ材からなるボールと金属ボールとを含むペーストを塗布する塗布ステップと、ペーストを、ロウ材からなるボールの融点以上であって、かつ該ロウ材からなるボールおよび金属ボールにそれぞれ含まれる材料の化合物を介して金属ボール同士が連結される温度未満の温度に加熱する加熱ステップと、ペーストに第1基板2の表面を接触させて、第1基板と第2基板とを熱圧着し、第1基板および第2基板を、化合物と金属ボールとを介して接続する熱圧着ステップとを備えてなる。
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IPC分类: