Invention Application
- Patent Title: ポジ型感放射線性組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法
- Patent Title (English): Positive-working radiation-sensitive composition and method for resist pattern formation using the composition
- Patent Title (中): 积极工作的辐射敏感性组合物和使用组合物形成抗蚀剂图案的方法
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Application No.: PCT/JP2008/054881Application Date: 2008-03-17
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Publication No.: WO2008117693A1Publication Date: 2008-10-02
- Inventor: 西村 幸生 , 酒井 香織 , 松村 信司 , 杉浦 誠 , 中村 敦 , 若松 剛史 , 庵野 祐亮
- Applicant: JSR株式会社 , 西村 幸生 , 酒井 香織 , 松村 信司 , 杉浦 誠 , 中村 敦 , 若松 剛史 , 庵野 祐亮
- Applicant Address: 〒1048410 東京都中央区築地五丁目6番10号 Tokyo JP
- Assignee: JSR株式会社,西村 幸生,酒井 香織,松村 信司,杉浦 誠,中村 敦,若松 剛史,庵野 祐亮
- Current Assignee: JSR株式会社,西村 幸生,酒井 香織,松村 信司,杉浦 誠,中村 敦,若松 剛史,庵野 祐亮
- Current Assignee Address: 〒1048410 東京都中央区築地五丁目6番10号 Tokyo JP
- Agency: 渡邉 一平
- Priority: JP2007-084586 20070328; JP2008-030850 20080212
- Main IPC: G03F7/039
- IPC: G03F7/039 ; G03F7/004 ; G03F7/40 ; H01L21/027
Abstract:
液浸露光プロセスを用いた二重露光によるパターンニングにおいて、第一層目に形成されるパターンを不活性化させ、第二層目のパターン形成時における露光の際に、第一層目のパターンが感光してアルカリ可溶性とならず、第一層目のパターンを保持したまま第二層目のパターンを形成可能なパターン形成方法等を提供する。 本パターン形成方法は、第一レジスト層形成用組成物を用い、基板上に第一パターンを形成する工程と、第一パターンを不活性化させる工程と、第二レジスト層形成用組成物を用い、パターンが形成された基板上に第二レジスト層を形成し、露光する工程と、現像し、第一パターンのスペース部分に第二パターンを形成する工程とを含み、第一レジスト層形成用組成物はネガ化を促進する架橋剤を含有することを特徴とする。
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