配線基板（１９）は、第１基板（１）と、第１基板（１）より実装面積が小さい第２基板（２）と、第１基板（１）と第２基板（２）との間に設けられているベース基板（３）と、を積層して構成される。配線基板（１９）は、第１基板（１）と第２基板（２）の少なくともいずれか一つに設けられたヴィア（４４）を有する。配線基板（１９）は、第１基板（１）と第２基板（２）との間に層間溝部（１１）を有し、層間溝部（１１）には、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つが充填されていることも可能である。