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WO2009051133A1 コンデンサの製造方法、コンデンサ、配線板、電子機器及びICカード 审中-公开
电容器生产方法,电容器,电路板,电子设备和IC卡

コンデンサの製造方法、コンデンサ、配線板、電子機器及びICカード
Abstract:
  耐電圧が高く、リーク電流の小さいコンデンサを製造できるコンデンサの製造方法が提供される。そのようなコンデンサの製造方法は、一方の電極である基体と、基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された他方の電極とを備えるコンデンサの製造方法であって、チタンまたはチタン合金からなる基体を、過酸化水素を含む3°C以下の温度の電解液中で陽極酸化することにより、基体上に誘電体層となる非晶質なチタン酸化物層を形成する工程と、誘電体層上に他方の電極を形成する工程とを備える。
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